1. ব্যবহারিক প্রকৌশল অ্যাপ্লিকেশন, এর ক্ষতিডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভs অনেক কারণে সৃষ্ট হয়।
(1) মাধ্যমের প্রভাব শক্তির অধীনে, সংযোগকারী অংশ এবং পজিশনিং রডের মধ্যে যোগাযোগের ক্ষেত্রটি খুব ছোট, যার ফলে প্রতি ইউনিট এলাকায় চাপের ঘনত্ব, এবংডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ অত্যধিক চাপ মান কারণে ক্ষতিগ্রস্ত হয়.
(2) প্রকৃত কাজে, পাইপলাইন সিস্টেমের চাপ অস্থির হলে, ডিস্কের মধ্যে সংযোগডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ এবং পজিশনিং রড পজিশনিং রডের চারপাশে একটি নির্দিষ্ট ঘূর্ণন কোণের মধ্যে সামনে পিছনে কম্পন করবে, যার ফলে ডিস্ক এবং পজিশনিং রড হবে।তাদের মধ্যে ঘর্ষণ ঘটে, যা সংযোগ অংশের ক্ষতিকে বাড়িয়ে তোলে।
2. উন্নতি পরিকল্পনা
এর ব্যর্থতা ফর্ম অনুযায়ী দ্যডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ, ভালভ ডিস্কের গঠন এবং ভালভ ডিস্ক এবং পজিশনিং রডের মধ্যে সংযোগ অংশের সংযোগ অংশে চাপের ঘনত্ব দূর করতে উন্নত করা যেতে পারে, ব্যর্থতার সম্ভাবনা কমাতে পারে।ডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভব্যবহারে, এবং চেকের সময়কাল দীর্ঘায়িত করুন।ভালভের পরিষেবা জীবন।এর ডিস্কদ্যডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ এবং ডিস্ক এবং পজিশনিং রডের মধ্যে সংযোগ যথাক্রমে উন্নত এবং ডিজাইন করা হয়েছে, এবং সসীম উপাদান সফ্টওয়্যার অনুকরণ এবং বিশ্লেষণ করার জন্য ব্যবহার করা হয়, এবং স্ট্রেস ঘনত্বের সমস্যা সমাধানের জন্য একটি উন্নত পরিকল্পনা প্রস্তাব করা হয়।
(1) ডিস্কের ফর্ম উন্নত করুন, ডিস্কের খাঁজগুলি ডিজাইন করুনচেক ভালভ ডিস্কের গুণমান কমাতে, যার ফলে ডিস্কের বল বন্টন পরিবর্তন করে এবং ডিস্কের বল এবং ডিস্ক এবং পজিশনিং রডের মধ্যে সংযোগ পর্যবেক্ষণ করে।শক্তি পরিস্থিতি।এই সমাধানটি ভালভ ডিস্কের শক্তিকে আরও অভিন্ন করে তুলতে পারে এবং কার্যকরভাবে চাপের ঘনত্বকে উন্নত করতে পারে।ডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ.
(2) ডিস্কের ফর্ম উন্নত করুন, এবং ডিস্কের শক্তি উন্নত করতে চেক ভালভ ডিস্কের পিছনে একটি আর্ক-আকৃতির পুরু নকশা চালান, যার ফলে ডিস্কের বল বন্টন পরিবর্তন করে, ডিস্কের বল তৈরি করে। আরও অভিন্ন, এবং প্রজাপতি চেক ভালভের স্ট্রেস ঘনত্বের উন্নতি।
(3) ভালভ ডিস্ক এবং পজিশনিং রডের মধ্যে সংযোগ অংশের ফর্ম উন্নত করুন, সংযোগ অংশটি লম্বা করুন এবং ঘন করুন এবং সংযোগ অংশ এবং ভালভ ডিস্কের পিছনের মধ্যে যোগাযোগের ক্ষেত্র বাড়ান, যার ফলে স্ট্রেসের ঘনত্ব উন্নত হয়। ডুয়াল প্লেট ওয়েফার চেক ভালভ.
পোস্টের সময়: জুন-30-2022